半导体 晶体产品 电子器件 仪表仪器 太阳能硅锭衬底

供应产品基本信息

半导体 晶体产品 电子器件 仪表仪器 太阳能硅锭衬底
价格 : ¥1
产品分类 : 玻璃原片 浮法玻璃
更新时间 : 2016-9-19 13:27:46
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供应产品详细介绍

  

BOROFLOAT® 33基本应用:

·半导体、微电子、传感器(光通讯、硅片键合、CCD/CMOS、MEMS、IC封装、晶圆、衬底以及光学元器件)

·医疗技术、生物技术(微列阵芯片,载玻片,DNA阵列,显微镜幻灯片,酶标板,X光盖板,培养器皿)

·环境工程、化学工业(反应釜、流体系统的耐腐蚀衬里和观察镜)

·光学 (数码投影机反射镜、光学仪器,望远镜片,紫外线镜即UV镜,滤光片,冷光镜,反射器盖板,色轮,分色滤光镜,折叠镜,DWDM滤波器)

·照明(舞台灯光、聚光灯、射灯、以及大功率泛光灯的保护面板)

·家电(微波炉透视门、热解炉门 、油炸锅的盖子、烤箱灯保护罩、家用烤炉托盘、工业用滚筒洗衣机)

·光伏系统(太阳能电池基板)

BOROFLOAT® 33热学特性:

热膨胀系数低、抗热冲击性强、可以长时间承受450°C高温的特点使BOROFLOAT® 33特别适合需要良好温度稳定性的应用(例如,热解自洁式烤炉的内板、大功率舞台灯光和高功率泛光灯的外盖板)。

线性膨胀系数

α (20 - 300 °C)

3.25 x 10-6 K-1(ISO 7991)

备注:

热容

Cp (20 - 100°C)

0.83 KJ x (kg x K)-1

此最高工作温度只有在同时满足下列的同片温差性(RTG)和抗热冲击性(RTS)数值时才适用。

导热系数

λ (90°C)

1.2 W x (m x K)-1

工作温度(长期)

δ max (< 10 h)

550°C

工作温度(短期)

δmax (≥ 10 h)

450°C